各人当先覆铜板厂商，全品类布局通达成漫空间。生益科技是各人当先的电子电路基材中枢供应商，现时公司自主坐蓐覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、遮盖膜类等高端电子材料，关联居品主要供制作单、双面领悟板及高多层领悟板kk高清电影，普通行使于高算力、AI就业器、通信网罗、航空航天、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗斥地以及各式中高等电子居品中。把柄Prismark数据，自2013年起，公司刚性覆铜板销售总数终年位列各人第二位，2023年各人市占率褂讪在12%傍边水平。

AI高景气近似就业器平台升级，驱动CCL单机价值量增长。跟着就业器平台时代的把握当先和迭代，对PCB的层数和材料质地的条目也在把握提高。其中，以Intel为例，PCB所需层数不仅从Purley平台的8-12层擢升至BirchStream的18-22层，并且CCL材料等第也由MidLoss擢升至VeryLowLoss以致UltraLowLoss。另外，相较于传统就业器，AI就业器的PCB价值增量主要采集于GPU模组，以英伟达八卡有策画为例，关联PCB层数不仅擢升至20-30层，同期，CCL材料等第也有望进一步擢升至UltraLowLoss。筹商到Blackwell芯片平台的高速信号传输条目，ComputerTray和SwitchTray模组板在用料、领悟想象以及工艺制造方面均将全面升级，高阶HDI用量有望迎来较着擢升，驱动PCB/CCL单机价值量终了进一步擢升。

高端CCL国产化主力军，PTFE时代有望迎来交易化拐点。尽管国内覆铜板产量边界较大，关联词从居品结构来看，在高端居品上依旧处于颓势，近些年，生益科技自主研发水平把握提高，把握裁减我国在该时代领域与寰宇先进水平的差距，除封装基板领域尚处于时代追逐阶段外，其余居品质能均达到国际一线厂商同等水平。其中，在封装覆铜板领域，公司于2005年便入部属手攻关高频高速封装基材时代不毛，凭借深厚时代蕴蓄以及遍及插足，现在已开发出不同介电损耗全系列高速居品和不同介电行使条目、多时代阶梯高频居品，并已终了多品种批量行使，关联居品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同期冲破了要道中枢时代，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类居品进行开发和行使。另外，在PTFE新材料方面，公司在2004年便启动了PTFECCL的权衡责任，2017年，公司与日本中兴化成订立了时代互助合同，主要波及PTFE高频材料的配方、坐蓐工艺、专用斥地时代及商方向转让，随后在2018年，江苏生益竖立并聚焦于坐蓐PTFE特种居品，凭借多年蕴蓄和时代当先，现时公司已推出毫米波雷达用低损耗PTFE覆铜板mmWave77，以及天线射频电路用玻璃布增强PTFE覆铜板等关联居品，得手冲破国外的时代把持，跟着AI就业器平台进一步迭代升级，公司PTFE关联居品有望迎来交易化拐点，将通达公司新增长弧线。

投资提议：一方面，现时覆铜板卑劣需求迟缓回暖，行业筑底回升趋势迟缓竖立，关联居品有望迎来加价，公司稼动水平亦有望同步擢升。另一方面，AI需求依旧强壮，把握催化高端CCL/PCB需求擢升，公司算作各人当先的覆铜板厂商，积极把执市鸠合构性需求，高端居品占比不时擢升，盈利智商有望终了快速竖立，瞻望公司2024-2026年EPS离别为0.73元、1.12元和1.37元，对应2025年3月12日收盘价PE离别为40.5倍、26.3倍和21.5倍，初度遮盖赐与“推选”评级。